整机测试自动化
以现在的「CellPhong」生产为例，PCBA整机组装后的成品自动化测试可以利用机器手臂来取代以前人工做点按及触控萤幕划线的动作。
剩下的部份就交给Phone上面执行的自我测试程式(Diagnostic Test)与电脑用无线传输(WiFi或BlueTooth)指令来互相做沟通即可。
麻烦的应该IO连接器的实插测试，如果是Phone测试，或许可以考虑直接省略，因为现在的Phone只剩下耳机孔与micro-USB连接器，如果板阶有测试过了，或许可以直接省略，或是设计「自动啮合(Auto-engage)」装置来达成。
后的外观检查(cosmeticisual inspection)则可以交给影像辨识系统来执行。
 
电路板阶测试自动化
而电路板阶的自动化测试目前算是比较成熟的一块，基本上电路板测试有分成AOI、ICT/MDA、FVT等几种测试。 
电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探讨
AOI (Auto Optical Inspection)：其实大多数的AOI设备都已经架设在SMT的流水线上了，所以AOI的自动化是没问题。
ICT/MDA：ICT与MDA本来就是自动化的测试，比较麻烦的是上下料的部份，目前看到的自动化是设计机器手臂来做自动上下料(loading/unloading)的动作。
FVT (Function Verification Test)：这部份也可以考虑使用机器手臂来自动上下料(loading/unloading)的动作，而FVT原来需要手工操作的部份也可以使用PCBA整机组装的测试方式，不过可以多加利用电路板上的测试点(Test Point)与针床来达成测试的目的。
为了让机器手臂可以方便取放电路板于这些侧是机台内，一般会建议使用抽屉式的吸入/退出装置取代早期的掀盖式装置。